贝格斯GAP PAD 导热材料，高导热硅胶垫

贝格斯Gap-Pad间隙材料是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片具有更高的导热率和更强的耐电压力，深圳跨越电子专业生产导热材料，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330，具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。可免费为客户提供样品测试及报价，欢迎来电咨询订购批发。我司拥有自己的生产车间，所生产的材料都已经通过UL、SGS等第三方权威机构论证，并已拿到相关证书，满足欧盟ROHS、REACH要求。 Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点： 1. 高可压缩性 2. 柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境 3. 特殊填料以得到特殊性能 4. 高度的表面适应性 5. 电气绝缘 6. 单面或双面自然黏性(带保护膜) 7. 不同的厚度和硬度 应用于： 1）、线路板和散热片之间的填充 2）、IC和散热片或产品外壳间的填充 3）、IC和类似散热材料（如金属屏罩）之间的填充 标准尺寸1.0MM厚度以下的是300MM*400MM 1.0MM厚度以上含1.0MM厚度的是 200MM*400MM，可根据客户要求模切成任意形状。可加前胶，双面背胶/单面背胶。欢迎来电咨询订购，业务联系人：李环玉13501568330 QQ：13501568330 手机号、QQ号、邮箱号，三号合一。 相关链接：导热硅胶片、导热材料、导热矽胶片、带玻纤导热硅胶片、导热垫片、导热双面胶，高导热硅胶片，导热石墨片/膜，K10矽胶布，矽胶套管、帽套、绝缘粒子等等。被广泛的应用于LED灯饰，（投光灯，日光灯，面板灯，射灯，墙灯，水底灯，地埋灯，隧道灯，正矿灯，球泡灯，节能灯，筒灯以及路灯等等）电源，通讯设备，平板电脑，智能手机，机顶盒，光电等领域。