跨越电子芯片导热片 导热软垫片

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 高可靠性 高可压缩性，柔软兼有弹性 高导热率 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 　典型应用 LED灯饰 背光模组 开关电源 医疗设备 通信设备 LED电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC 服务器/工作站 光驱/COMBO 基放站 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。